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标准编号：T/CASAS 017-2021
中文名称：第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
英文名称：Terminology of micro-nano metallic sintering technology for wide-bandgap semiconductor
发布部门：北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
发布日期：2021-11-01
实施日期：2021-12-01
TCASAS 017-2021 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语.pdf
(735.25 KB)
文档首页截图：
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发表于 2021-11-4