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标准编号：T/CEMIA 038-2023
中文名称：片式电阻器用低温固化包封浆料
英文名称：Low temperature curable encapsulation paste for chip resistors
发布部门：中国电子材料行业协会
发布日期：2023-11-14
实施日期：2023-12-30
标准状态：现行
标准页数：14页
内容简介：本文件规定了片式电阻器用低温固化包封浆料的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由功能填料、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻器用低温固化包封浆料（以下简称：低温固化包封浆料）。
T_CEMIA 038-2023 片式电阻器用低温固化包封浆料.pdf
(2.4 MB)
标准文档截图：
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发表于 2024-3-22