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标准编号：T/CEMIA 022-2019
中文名称：多层布线用金导体浆料规范
英文名称：Gold conductor paste for multilayer wiring
发布部门：中国电子材料行业协会
发布日期：2019-09-25
实施日期：2019-12-25
标准状态：现行
标准页数：9页
内容简介：本标准规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。
T_CEMIA 022-2019 多层布线用金导体浆料规范.pdf
(2.47 MB)
标准文档截图：
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发表于 2022-6-2