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标准编号：T/CEMIA 021-2019
中文名称：厚膜集成电路用电阻浆料规范
英文名称：Specification for resistance paste for thick film integrated circuits
发布部门：中国电子材料行业协会
发布日期：2019-09-25
实施日期：2019-12-25
标准状态：现行
标准页数：9页
内容简介：本标准规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻浆料(以下简称电阻浆料）。
T_CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范.pdf
(1.94 MB)
标准文档截图：
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发表于 2022-6-2