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标准编号：T/CEMIA 037-2023
中文名称：厚膜集成电路用银钯导体浆料规范
英文名称：Specification for Ag/Pdconductor paste for thick film integrated circuits
发布部门：中国电子材料行业协会
发布日期：2023-11-14
实施日期：2023-12-30
标准状态：现行
标准页数：14页
内容简介：本文件规定了厚膜集成电路用银钯导体浆料的产品分类、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本文件适用于由导电相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的厚膜集成电路用银钯导体浆料(以下简称：银钯导体浆料)。
T_CEMIA 037-2023 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范.pdf
(2.36 MB)
标准文档截图：
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发表于 2024-3-22