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标准编号：T/JSSIA 0001-2024
中文名称：光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
英文名称：Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals
发布部门：江苏省半导体行业协会
发布日期：2024-06-05
实施日期：2024-06-10
标准状态：即将实施
标准页数：10页
内容简介：适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。
T_JSSIA 0001-2024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评.pdf
(803.25 KB)
标准文档截图：
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发表于 2024-6-6