标签: 江苏省半导体行业协会相关帖子 |
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T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
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团体标准 | lemon2000 2021-1-10 | 0 1710 | 标准分享 2021-1-10 19:22 |
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T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸
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团体标准 | lemon2000 2021-1-10 | 0 1408 | 标准分享 2021-1-10 19:22 |
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T/JSSIA 0003-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
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团体标准 | lemon2000 2021-1-10 | 0 1487 | 标准分享 2021-1-10 19:22 |
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T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
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团体标准 | lemon2000 2021-1-10 | 0 1206 | 标准分享 2021-1-10 19:22 |
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T/JSSIA 0005-2017 集成电路封装—塑料四边引线扁平封装（PQFP）
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团体标准 | lemon2000 2021-1-10 | 0 1156 | 标准分享 2021-1-10 19:22 |
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T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸
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团体标准 | lemon2000 2021-11-10 | 0 1729 | 标准分享 2021-11-10 20:05 |
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T/JSSIA 0007-2021 堆叠封装上封装体外形尺寸
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团体标准 | lemon2000 2021-11-10 | 0 1730 | 标准分享 2021-11-10 20:05 |
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T/JSSIA 0008-2021 堆叠封装下封装体外形尺寸
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团体标准 | lemon2000 2021-11-10 | 0 1757 | 标准分享 2021-11-10 20:05 |
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T/JSSIA 0001-2024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
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团体标准 | wyy763452 2024-6-6 | 0 1023 | wyy763452 2024-6-6 19:12 |
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