YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝

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少尉

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发表于 2022-2-25 09:10:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准编号：YS/T 678-2008
中文名称：半导体器件键合用铜丝
英文名称：Copper wire for semiconductor lead bonding
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期：2008-03-12
实施日期：2008-09-01
标准状态：现行
标准页数：13页
内容简介：本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单内容。本标准适用于半导体器件键合用铜丝。

YS_T 678-2008 半导体器件键合用铜丝.pdf (2.61 MB)

标准文档截图：

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