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标准编号：GB/T 6621-2009
中文名称：硅片表面平整度测试方法
英文名称：Testing methods for surface flatness of silicon slices
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
标准状态：现行
替代标准：GB/T 6621-1995
标准页数：5页
内容简介：本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。本标准适用于测量标准直径76 mm、100 mm、125 mm、150 mm、200 mm,电阻率不大于200 Ω·cm厚度不大于1 000 μm的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。
GB_T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法.pdf
(1.13 MB)
标准文档截图：
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发表于 2020-10-29