|
|
标准编号：GB/T 14113-1993
中文名称：半导体集成电路封装术语
英文名称：Terminology of packages for semiconductor inte-grated circuits
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1993-01-21
实施日期：1993-08-01
标准状态：现行
替代标准：SEMI G9-86,REF,SEMI G10-86,REF
标准页数：16页
内容简介：本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
GB_T 14113-1993 半导体集成电路封装术语.pdf
(964.04 KB)
标准文档截图：
 |
|
发表于 2016-12-26