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标准编号：T/CCIASC 0055-2026
中文名称：人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口测试方法
英文名称：
发布部门：中国计算机行业协会
发布日期：2026-02-27
实施日期：2026-03-06
标准状态：即将实施
标准页数：23页
内容简介：本文件规定了面向芯粒的卡间互联接口测试方法,包括协议层测试、链路层测试、物理层测试和性能测试。本文件适用于加速器与通信芯粒互联的验证测试,加速器卡间互联互通测试等。
T_CCIASC 0055-2026 人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接.pdf
(825.9 KB)
标准文档截图：
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发表于 2026-2-28