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标准编号：T/CI 512-2024
中文名称：硅基厚金属膜电镀工艺技术规范
英文名称：Technicalspecificationsforcriterionofthesilicon-basedthickmetalfilm electroplatingprocess
发布部门：中国国际科技促进会
发布日期：2024-09-18
实施日期：2024-09-18
标准状态：现行
标准页数：17页
内容简介：本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力 、保障条件 、材料 、安全与环境操作 、检验等技术要求 ,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序 。本文件适用于硅基MEMS制造技术中厚金属膜多层布线的电镀加工 。
T_CI 512-2024 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范.pdf
(3.72 MB)
标准文档截图：
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发表于 2025-3-5