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标准编号：GB/Z 43510-2023
中文名称：集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
英文名称：Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
标准状态：现行
标准页数：8页
内容简介：本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
GB_Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf
(827.96 KB)
标准文档截图：
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发表于 2025-1-16