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标准编号：GB/Z 41275.4-2023
中文名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
标准状态：现行
标准页数：39页
内容简介：本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。
GB_Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天.pdf
(3.24 MB)
标准文档截图：
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发表于 2025-1-16