|
|
标准编号：GB/Z 41275.22-2023
中文名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines
发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
标准状态：现行
标准页数：59页
内容简介：本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
GB_Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航.pdf
(5.95 MB)
标准文档截图：
 |
|
发表于 2025-1-16