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标准编号：T/CPIA 0071-2024
中文名称：光伏组件封装用共挤胶膜
英文名称：
发布部门：中国光伏行业协会
发布日期：2024-08-30
实施日期：2024-09-15
标准状态：现行
标准页数：17页
内容简介：本文件规定了光伏组件封装用共挤胶膜的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于地面晶体硅光伏组件封装用共挤胶膜的研制与检验，薄膜组件可参照使用。
T_CPIA 0071-2024 光伏组件封装用共挤胶膜.pdf
(1.25 MB)
标准文档截图：
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发表于 2024-10-29