|
|
标准编号：DB11/T 2300-2024
中文名称：污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术要求
英文名称：
发布部门：北京市市场监督管理局
发布日期：2024-09-23
实施日期：2025-01-01
标准状态：即将实施
标准页数：8页
内容简介：本文件规定了氩气密封装置技术要求，以及污损有源电子设备的封装、存储及拆封的步骤。本文件适用于使用氩气密封装置封装、存储及拆封污损有源电子设备和存储介质时的行为。
DB11_T 2300-2024 污损有源电子设备的封装、存储及拆封技术.pdf
(340.62 KB)
标准文档截图：
 |
|
发表于 2024-9-27