T/CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范

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标准编号：T/CI 360-2024
中文名称：IC封装基板图像检测系统技术规范
英文名称：Technical specification for image inspection system of IC package substrate
发布部门：中国国际科技促进会
发布日期：2024-05-16
实施日期：2024-05-16
标准状态：现行
标准页数：20页
内容简介：本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检。
T_CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范.pdf (1.47 MB)

2024-5-18 上传

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