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标准编号：T/CIE 143-2022
中文名称：复杂组件封装关键结构寿命评价方法
英文名称：
发布部门：中国电子学会
发布日期：2022-12-31
实施日期：2023-01-31
标准状态：现行
标准页数：19页
内容简介：本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
T_CIE 143-2022 复杂组件封装关键结构寿命评价方法.pdf
(3.18 MB)
标准文档截图：
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发表于 2023-11-14