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标准编号:T/CSTM 00989-2023
中文名称:微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法
英文名称:Test method for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling and humidity
发布部门:中关村材料试验技术联盟
发布日期:2023-04-21
实施日期:2023-07-21
标准状态:即将实施
标准页数:18页
内容简介:本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法,包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试,温度测试范围:-65 ℃~125 ℃,湿度测试范围:50% RH~95% RH,温度循环速率:≤15 ℃/min。
T_CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度.pdf
(826.01 KB)
标准文档截图:
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