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YS/T 938.4-2013 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分:金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

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少尉

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发表于 2022-3-3 15:12:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准编号:YS/T 938.4-2013
中文名称:齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分:金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
英文名称:Chemical analysis methods of gold alloys and palladium alloys for dental ceramic restoration-Part 4:Determination of gold,platinum,palladium,copper,tin,indium,zinc,gallium,beryllium,iron,manganese,lithium content-Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
发布部门:工业和信息化部
发布日期:2013-10-17
实施日期:2014-03-01
标准状态:现行
标准页数:11页
内容简介:本部分规定了齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定方法。本部分适用于齿科烤瓷修复用金基和钯基合金中金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定。
YS_T 938.4-2013 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法.pdf (2.52 MB)

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