GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法

百炼钢成绕指柔

标准编号：GB/T 32278-2015
中文名称：碳化硅单晶片平整度测试方法
英文名称：Test method for flatness of monocrystalline silicon carbide wafers
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
发布日期：2015-12-10
实施日期：2017-01-01
标准状态：现行
标准页数：5页
内容简介：本标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度，即总厚度变化（TTV)、局部厚度变化（LTV)、弯曲度（Bow)、翘曲度（Warp)的测试方法。本标准适用于直径为50.8 mm、76.2 mm、100 mm，厚度0.13 mm～1 mm碳化硅单晶抛光片平整度的测试。
GB_T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法.pdf (1.15 MB)

2021-8-19 上传

点击文件名下载附件

标准文档截图：