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标准编号：GB/T 31474-2015
中文名称：电子装联高质量内部互连用助焊剂
英文名称：Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
标准状态：现行
标准页数：20页
内容简介：本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂（简称助焊剂）的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
GB_T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂.pdf
(5.56 MB)
标准文档截图：
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发表于 2021-8-5