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标准编号：T/CWAN 0021-2021
中文名称：金锡合金预成形焊片及应用推荐规范
英文名称：Au-Sn solder preforms and recommended application profile
发布部门：中国焊接协会
发布日期：2021-08-10
实施日期：2021-10-01
标准状态：现行
标准页数：9页
内容简介：本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。
T_CWAN 0021-2021 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范.pdf
(2.17 MB)
标准文档截图：
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发表于 2022-6-1