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标准编号：T/CWAN 0005-2021
中文名称：整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
英文名称：Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
发布部门：中国焊接协会
发布日期：2021-06-10
实施日期：2021-08-01
标准状态：现行
标准页数：7页
内容简介：本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。
T_CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规.pdf
(1.88 MB)
标准文档截图：
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发表于 2022-6-1