SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求

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发表于 2022-1-7 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准编号：SJ 21452-2018
中文名称：集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求
英文名称：Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01

SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf (2.24 MB)

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