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标准编号：SJ 21552-2020
中文名称：高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求
英文名称：High density functional substrate--Technical requirement for multilayer hybrid Integration process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
SJ 21552-2020 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求.pdf
(5.48 MB)
文档首页截图：
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发表于 2021-12-20