T/NLIA 003-2021 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求

lemon2000

31万主题	394 回帖	44万积分

禁止发言

积分: 447561

发消息

发表于 2021-5-6 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准编号：T/NLIA 003-2021
中文名称：柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
英文名称：Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates
发布部门：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
发布日期：2021-04-26
实施日期：2021-06-01

TNLIA 003-2021 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求.pdf (268.57 KB)

文档首页截图：

下载帮助．微软IE浏览器下载含中文的文件时会出现乱码、无法下载等现象，建议使用Chrome、Firefox等非IE内核浏览器下载本站文件；
．当文件无法下载、无法打开或下载的文件与名称不符时，点击向我们反馈；
．站内所有文件均来自公开发布的资源或由网友上传，仅供研究学习使用，请勿用于任何商业用途；
．若无意中侵犯到您的权利，敬请发邮件到：biaozhuns#qq.com（#换成@），我们将及时删除相关资源。

使用道具举报

返回列表

		自动登录	找回密码
密码			立即注册