SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法

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发表于 2018-12-12 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准编号：SJ/T 11030-2015
中文名称：电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
英文名称：Test method for lead, phosphorus and zinc in gold copper and gold nickel brazing for electron device by ICP-AES
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01

SJT 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定.pdf (5.08 MB)

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