标准编号：SJ/T 11011-2015
中文名称：电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法
英文名称：Test method for lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminium, tin, antimony and phosphorus in pure silver brazing for electron device by ICP-AES
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2015-10-10
实施日期：2016-04-01 SJT 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡.pdf(5.93 MB)
发表于 2018-12-12
