|
|
标准编号：YS/T 747-2010
中文名称：无铅锡基焊料
英文名称：Lead-free tin-based solder
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2010-11-22
实施日期：2011-03-01
标准状态：现行
标准页数：8页
内容简介：本标准规定了无铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。本标准适用于金属锡为主要成份，不添加助焊剂，按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制，经铸造或机械加工而成的合金焊料。
YS_T 747-2010 无铅锡基焊料.pdf
(1.77 MB)
标准文档截图：
 |
|
发表于 2022-2-27