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标准编号：T/SICA 008-2025
中文名称：半导体IBO套刻设备验收规范
英文名称：Acceptance specification for semiconductor IBO overlay equipment
发布部门：上海市集成电路行业协会
发布日期：2025-06-03
实施日期：2025-07-03
标准状态：即将实施
标准页数：18页
内容简介：本文件规定了套刻量测设备验收的技术要求，包括图形测试的结构和原理、设备验收主要参数设备验收等。本文件适用于以硅(Si)和锗(Ge)等为代表的第一代半导体、以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等为代表的第二代化合物半导体、以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体。
T_SICA 008-2025 半导体IBO套刻设备验收规范.pdf
(1.06 MB)
标准文档截图：
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发表于 2025-6-5