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标准编号：T/ZZB 1718-2023
中文名称：半导体封装用键合金丝
英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package
发布部门：浙江省质量协会
发布日期：2024-11-14
实施日期：2024-12-14
标准状态：即将实施
标准页数：13页
内容简介：本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。
T_ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝.pdf
(659.67 KB)
标准文档截图：
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发表于 2024-12-10