T/ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶

yannini22

标准编号：T/ZZB 3424-2023
中文名称：低挥发有机硅电子导热灌封胶
英文名称：Low volatile  and thermal conductive silicone potting used for electric products
发布部门：浙江省质量协会
发布日期：2023-11-15
实施日期：2023-11-25
标准状态：现行
标准页数：11页
内容简介：本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶（以下简称“有机硅灌封胶”）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于以乙烯基硅油为基胶，与硅微粉、助剂等辅料混合后制得的加成型双组分有机硅灌封胶。应用于电子元器件等电子产品的灌封保护。
T_ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶.pdf (457.51 KB)

2024-1-19 上传

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