|
|
标准编号：T/ZZB 2858-2022
中文名称：集成电路 小外形封装引线框架
英文名称：Small outline package leadframes for integrated circuits
发布部门：浙江省品牌建设联合会
发布日期：2022-12-08
实施日期：2022-12-31
标准状态：现行
标准页数：12页
内容简介：本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架。
T_ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架.pdf
(446.74 KB)
标准文档截图：
 |
|
发表于 2023-3-24