T/BIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范

2 主题	0 回帖	5 积分

预备役

Rank: 1

积分: 5

发消息

发表于 2023-3-14 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准编号：T/BIE 003-2023
中文名称：通孔回流焊接技术规范
英文名称：
发布部门：北京电子学会
发布日期：2023-03-14
实施日期：2023-03-14
标准状态：现行
标准页数：54页
内容简介：本文件规定了印制电路板采用通用回流焊接技术，进行高品质焊接互联和组装的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范。

T_BIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范.pdf (4.02 MB)

标准文档截图：

北京电子学会

下载帮助．绑定微信、验证邮箱后成为“认证会员”可以免费下载网站文件；
．微软IE浏览器下载含中文的文件时会出现乱码、无法下载等现象，建议使用Chrome、Firefox等非IE内核浏览器下载本站文件；
．当文件无法下载、无法打开或下载的文件与名称不符时，点击向我们反馈；
．站内所有文件均来自公开发布的资源或由网友上传，仅供研究学习使用，请勿用于任何商业用途；
．若无意中侵犯到您的权利，敬请发邮件到：biaozhuns#foxmail.com（#换成@），我们将及时删除相关资源。

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

T/BIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范

相关帖子