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标准编号：T/BIE 003-2023
中文名称：通孔回流焊接技术规范
英文名称：
发布部门：北京电子学会
发布日期：2023-03-14
实施日期：2023-03-14
标准状态：现行
标准页数：54页
内容简介：本文件规定了印制电路板采用通用回流焊接技术，进行高品质焊接互联和组装的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范。
T_BIE 003-2023 通孔回流焊接技术规范.pdf
(4.02 MB)
标准文档截图：
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发表于 2023-3-14