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T/CSTM 00909-2023 介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法(1MHz~1GHz) 平行板电容法

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发表于 2023-1-17 | 显示全部楼层 |阅读模式
标准编号:T/CSTM 00909-2023
中文名称:介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法(1MHz~1GHz) 平行板电容法
英文名称:Test method for dielectric constant and dielectric loss tangent of dielectric substrate (1MHz~1GHz) - Parallel plate capacitance method
发布部门:中关村材料试验技术联盟
发布日期:2023-01-13
实施日期:2023-04-13
标准状态:即将实施
标准页数:12页
内容简介:本文件规定了采用接触电极平行板电容法测试介质基板的介电常数和介质损耗角正切的符号和缩略语、原理、环境条件、仪器设备、样品、试验步骤、计算、系统误差、注意事项和试样报告。本文件适用于介质基板及类似介电材料的介电常数和介质损耗角正切测试方法,不适用于测量低损耗材料。频率测试范围:f=1MHz~1GHz ;介电常数测试范围:ε_r^'=1.0~35.0;损耗角正切值测试范围:tan?〖δ_ε=5.0×10^(-3)~5.0×10^(-2) 〗。
T_CSTM 00909-2023 介质基板介电常数和介质损耗角正切测试.pdf (765.58 KB)

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