|
|
标准编号：T/SZBSIA 007-2022
中文名称：IC类半导体固晶机检测规范
英文名称：Semiconductor die bonder test specification
发布部门：深圳市宝安区半导体行业协会
发布日期：2022-09-23
实施日期：2022-09-24
标准状态：现行
标准页数：18页
内容简介：本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。 本文件适用于IC类半导体固晶机。
T_SZBSIA 007-2022 IC类半导体固晶机检测规范.pdf
(364.53 KB)
标准文档截图：
 |
|
发表于 2022-10-24