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标准编号：T/SZBSIA 005-2022
中文名称：LED 固晶机检测规范
英文名称：LED Die bonder test
发布部门：深圳市宝安区半导体行业协会
发布日期：2022-09-23
实施日期：2022-09-24
标准状态：现行
标准页数：18页
内容简介：本文件规定了LED 固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技 术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储 存。本文件适用于LED 固晶机。
T_SZBSIA 005-2022 LED 固晶机检测规范.pdf
(401.37 KB)
标准文档截图：
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发表于 2022-10-24