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标准编号：JB/T 6175-2020
中文名称：电子元器件引线成型工艺规范
英文名称：The lead forming process specification for the electronic components
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-07-01
标准状态：现行
替代标准：JB/T 6175-1992
标准页数：20页
内容简介：本标准规定了电子元器件(不包括集成电路的电子元器件，以下简称元器件）引线成型工艺的术语和定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。本标准适用于元器件的引线成型。
JB_T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范.pdf
(6.12 MB)
标准文档截图：
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发表于 2022-6-23