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标准编号：YS/T 26-2016
中文名称：硅片边缘轮廓检验方法
英文名称：Test methods for edge contour of silicon wafers
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-07-11
实施日期：2017-01-01
标准状态：现行
替代标准：YS/T 26-1992
标准页数：9页
内容简介：本标准规定了硅片边缘轮廓（包含切口）的检验方法。本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓（包含切口），砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。
YS_T 26-2016 硅片边缘轮廓检验方法.pdf
(2.18 MB)
标准文档截图：
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发表于 2022-3-6