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标准编号：YS/T 614-2020
中文名称：银钯厚膜导体浆料
英文名称：Sliver palladium thick film conductor paste
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
标准状态：现行
替代情况：YS/T 614-2006
标准页数：7页
内容简介：本标准规定了银钯厚膜导体浆料的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料。
YS_T 614-2020 银钯厚膜导体浆料.pdf
(1.62 MB)
标准文档截图：
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发表于 2022-5-18