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标准编号：SJ 21454-2018
中文名称：集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求.pdf
(2.09 MB)
文档首页截图：
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发表于 2022-1-7