SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求

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发表于 2022-1-7 | 显示全部楼层 |阅读模式

标准编号：SJ 21405-2018
中文名称：微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
英文名称：Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the plating process of aluminium-silicon alloy packages
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01

SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求.pdf (2.58 MB)

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