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标准编号：SJ 21553-2020
中文名称：三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求
英文名称：Three-dimensional heterogeneous integration--Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
SJ 21553-2020 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求.pdf
(5.21 MB)
文档首页截图：
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发表于 2021-12-20