HG/T 6101-2022 电子元器件包装用上下胶粘带
标准编号：HG/T 6101-2022中文名称：电子元器件包装用上下胶粘带
英文名称：Top and bottom adhesive tapes for electronic components packaging
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2022-09-30
实施日期：2023-04-01
标准状态：现行
标准页数：9页
内容简介：本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带。
标准文档截图：
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