SJ/Z 21356-2018 SiP 产品芯片倒装工艺设计指南
标准编号：SJ/Z 21356-2018中文名称：SiP 产品芯片倒装工艺设计指南
英文名称：Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
文档首页截图：
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