SJ 21052-2016 凸点倒装焊机通用规范
标准编号：SJ 21052-2016中文名称：凸点倒装焊机通用规范
英文名称：Generalspecification for bump flip chip bonder
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-01-19
实施日期：2016-03-01
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