SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
标准编号:SJ 21453-2018中文名称:集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
英文名称:Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for gold wire bonding process
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
文档首页截图:
https://bbs.biaozhuns.com/include/images/std/2022/01/07/170617bf6d438e22af78e9.png
页:
[1]