SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
标准编号:SJ 21451-2018中文名称:集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求
英文名称:Integrated circuit ceramic package- Technical requirement for wafer-sawing process
发布部门:国家国防科技工业局
发布日期:2018-01-18
实施日期:2018-05-01
文档首页截图:
https://bbs.biaozhuns.com/include/images/std/2022/01/07/170607dad5bf2d0f0cff59.png
页:
[1]